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TIC®800M金属相变化材料
产品简介
1.热传导率：18.9W/m-K
2.产品特性：数种金属混合制成的新型合金相变化导热产品
3.工作温度：-40℃~250℃
电话咨询：400-800-1287
- 产品详情 ...
TIC®800M是由多种金属混合制成的新型相变化导热产品，专为解决散热难题与提升应用可靠性设计。该材料兼具高导热性能，且不易蒸发、安全无毒、物化性质稳定。当温度高于其相变温度时，材料会软化并发生相变，能够紧密填充器件表面微小的不规则接触面，形成低接触热阻的导热界面，从而实现优异的散热效果。
产品特性 / Feature
》优异的导热率
》无毒环保安全，满足ROHS要求
》优秀的长期稳定性
》彻底填铺接触表面，创造低热阻
》不易挥发
产品应用 / Application
》微处理器
》图形处理芯片
》机顶盒
》图形处理芯片
》LED电视 LED灯具
》笔记本
| TIC®800M 特性表 | ||
| 产品特性 | 典型值 | 测试标准 |
| 颜色 | 银白色 | 目視 |
| 形态 | 片状固态 | 目視 |
| 结构&成分 | 铋合金 | - |
| 密度（g/cm3) | 8.0 | ASTM D792 @25°C |
| 导热系数（W/m-k) | 18.9 | IS022007-2.2 @25°C |
| 比热容（j/goc) | 0.24 | ASTM E1269 @25°C |
| 电阻率(Ohm-cm) | <10-4 | ASTM D257 |
| 相变温度范围(oC) | >60 | ASTM D3418 |
| 凝固点范围(oC) | <-57 | ASTM D3418 |
| 建议使用温度范围(oC) | -40~250 | - |
产品包装 / Package
客制化
存储方式：
建议储存在18~30℃的仓储空间,最大湿度不超过70%。
使用方式：
在使用本材料后，建议用适合的泡绵或垫片，沿着相变金属的边缘进行围固，确保材料不流散或扩散。
如想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
