自粘式TIF700HU导热硅胶片：0压力贴合，让热量无处可逃

1. 军工级散热性能

TIF700HU,导热系数达10W/m·K，较同类产品提升40%，实测可使CPU/GPU核心温度直降25℃采用陶瓷填充硅橡胶技术，热阻低至0.15℃·in²/W，散热效率提升3倍

2. 全场景适配设计

厚度0.3-3mm弹性可选，完美填充0.05mm微小缝隙，解决传统硅脂涂抹不均痛点

自粘背胶设计，支持-40℃至200℃极端环境，通过2000小时老化测试

二、应用解决方案

▶ 消费电子领域

手机游戏场景：连续6小时《原神》测试，机身温度稳定≤42℃（对比行业平均47℃）

轻薄本散热：0.5mm超薄款实现双风扇模组与主板无间隙贴合，噪音降低15dB

▶ 工业级应用

新能源汽车：电池模组散热效率提升30%，快充温度降低18℃

5G基站：支持200W功率芯片持续运行，MTBF超5万小时

》良好的热传导率: 10W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择