兆科 TIG7835N 液金膏｜热界面填充材料，消费电子产品散热，性能狂飙不发烫

兆科 TIG7835N 液金膏，35W 超高导热黑科技，常温液态、低表面张力，彻底填平芯片与散热片间隙，零空气热阻，热量秒传不堆积。

✅ 核心优势，硬核散热

35W/m・K 超高导热：远超传统硅脂，大功率芯片热量极速导出，拒绝高温瓶颈

常温液态 + 低表面张力：无需加热，完美贴合微缝隙，散热效率拉满

长效稳定不挥发：不易干、不泄漏、不腐蚀，长期使用性能零衰减

安全环保：无毒无刺激，符合 RoHS，适配严苛电子场景

✅ 全场景覆盖，一机搞定微处理器、AI 芯片、图形处理芯片、机顶盒、LED 电视 / 灯具、笔记本、液冷散热……从消费电子到工业设备，全场景高效散热。