兆科 TIF700RES 导热硅胶片｜AI 服务器 / 5G / 半导体高端散热首选

兆科推出TIF®700RES 系列导热硅胶片，以8.5W/m・K 高导热 + 极致柔软低应力 + 强绝缘自粘三重核心优势，为高端电子设备提供一站式高效散热解决方案。

核心优势｜不止散热，更懂保护

✅ 8.5W/m・K 高导热，极速导走高热流

导热系数达8.5W/m·K，通过 ASTM D5470/ISO22007 双标准认证

快速传导芯片、模块核心热量，大幅降低工作温度，提升设备满载稳定性

完美适配 AI 服务器、半导体等高功耗场景，告别高温降频、性能衰减

✅ 极致柔软 + 低压缩应力，守护精密元器件

硬度仅Shore OO 10，近乎流体的柔软度，超低安装压力即可完美贴合

有效填充界面微间隙，彻底消除空气热阻，散热更均匀

保护 FPGA、光模块、敏感芯片等精密元件，避免压损、形变，延长使用寿命

✅ 强绝缘 + 高可靠，安全稳定全天候

击穿电压 **≥5500V/mm**，体积电阻率＞1.0×10¹²Ω・cm，绝缘性能优异

阻燃等级UL94 V-0，高温不自燃、不助燃，设备运行更安全

工作温度 **-40℃~200℃**，宽温域稳定，适应严苛工业与户外环境

✅ 自粘免胶 + 易加工，安装一步到位

自带自粘性，无需额外背胶 / 粘合剂，贴合牢固不脱落

标准厚度0.40~5.00mm，可按 0.25mm 增量定制，支持模切异形尺寸

标准尺寸406mm×406mm，适配批量生产，大幅提升装配效率