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兆科 TIF300ES 导热硅胶垫片,以3.5W/m·K高导热系数,为精密电子提供高效散热与可靠防护方案。
产品采用陶瓷填充硅橡胶,硬度 Shore 00 10,极致柔软低应力,超低安装压力即可完美填充界面间隙,消除空气热阻;自带自粘,免额外粘合剂,装配高效便捷。电气性能优异,击穿电压≥5000V/mm,体积电阻率 > 1.0×10¹²Ω・cm,阻燃等级 UL94 V-0,使用温度 - 40℃~200℃,长期稳定可靠。
厚度覆盖 0.75–5.00mm,可模切定制,适配电动工具、网通设备、新能源车电池与电力系统、CPU/GPU 等高散热场景,兼顾导热、绝缘、缓冲、减震,是高端热管理优选材料。
详情:http://www.drmfd.com/products/tif300.html