‌Z-FOAM800：重新定义热管理的高效解决方案

——兆科电子导热硅胶发泡棉，为散热难题提供柔性答案‌料

‌一、产品核心优势‌

高温密封，提供多样厚度

硅胶发泡材‌专为高温高压密封中的应用，不同的厚度和硬度，提供材料灵活的选择。同时也可与玻璃纤维加固增加的尺寸稳定性和撕裂强度增加。

‌柔性缓冲，减震防护‌

闭孔结构压缩回弹率＞90%，在-40℃~200℃极端环境下保持形稳，有效吸收机械振动，保护精密元器件。

‌轻量化设计‌

密度仅0.15g/cm³，减重30%的同时实现均匀热分布，特别适合新能源汽车电池组、5G基站等空间敏感场景。

‌二、典型应用场景‌

‌新能源汽车‌：电池包热管理模组，解决高充放电工况下的局部过热问题

‌消费电子‌：折叠屏手机铰链区导热，兼顾柔性需求与散热性能

‌工业设备‌：大功率LED模组与服务器CPU的界面填充材料

‌三、客户价值‌

‌降本增效‌：无需额外减震设计，单材料实现导热+缓冲双重功能

‌工艺友好‌：支持模切冲型，适配自动化贴装生产线

‌环保认证‌：通过RoHS、REACH标准，符合欧盟绿色指令

‌兆科承诺‌：所有Z-FOAM800批次均通过72小时高温高湿老化测试，提供3年质保服务。