取消
高性能导热硅胶片TIF300:稳定导热,可靠防护
TIF300导热硅胶片是兆科专为高功耗电子元件开发的导热界面材料,具备优异的导热性能、电气绝缘性和柔韧贴合性,广泛应用于通信设备、汽车电子、电源模块、工控主板等领域。
产品亮点:
高导热性能:导热系数达3.0 W/m·K,有效降低热点温度;
优异柔韧性:低硬度设计,良好贴合不平整表面,缓冲抗震;
电气绝缘:高击穿电压,保障电路安全稳定;
耐温性强:适用温度范围广,适应严苛工作环境。
兆科创立于2006年,专注于自主研发,生产销售的高新技术企业,致力于为全球客户提供导热 加热 密封 EMI类产品制造商及方案提供商。我司各款导热材料产品布局丰富,并重点攻关下一代产品包括有机硅导热材料、碳纤维导热垫、液态金属、石墨烯导热膜等。公司在广东东莞 江苏昆山 台湾 越南都建有生产基地。并不断增加全球化的产地布局,更及时有效的提供最优的产品及高品质服务。附件公司简介请查收,谢谢!