1.颜色:灰色2.良好的热传导率:2.8W/mK3.可提供多种厚度选择，寿命持久，可压缩性.

TIF®700UU系列是ZiiTEK兆科科技推出的凝胶级超软导热硅胶界面材料，专门面向对机械应力高度敏感的精密电子元器件散热场景开发。产品融合10.0W/m・K高导热性能与极致柔软特性，以低应力贴合方案，化解高密度精密组装中的公差落差、表面不平整、元件压损痛点，兼顾散热效能与器件可靠性。

国资点赞，某国产CPU总销量突破1000万片，芯片是信息时代的发展基石，直接关系到国家战略安全和产业安全。这消息一出，国人的动力感悠然而生。“中国芯”的时代终不是梦.今天小编给大家推荐的材料是兆科应用双CPUamGPU的导热材料-超软导热硅胶片TIF700PUS.它的柔性达到20hore00.每次拿到它，小编都生怕把它压坏了。但......