TIS100-08-1150导热绝缘硅胶挤出材料

TIS™100-08-1150 是新能源汽车圆柱力电池液冷pack专用导热带，它是导热绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品，具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。

TIC800H-ZK 导热材料热阻抗测试结果发布 多厚度适配不同压力场景表现优异

针对TIC800H-ZK 导热材料的热阻抗专项测试顺利完成，本次测试依据ASTMD5470标准，采用LW-9389测试仪开展系统检测，旨在精准获取该材料在不同厚度、不同压力条件下的热阻抗性能数据，为其后续应用场景选型与性能优化提供专业数据支撑。

兆科 TIF700M 导热硅胶片：6.0W 高导热赋能电子设备高效热管理

在电子设备向小型化、高功率密度快速发展的当下，散热问题成为制约设备性能与使用寿命的核心因素。兆科电子深耕导热材料领域，推出的 TIF700M 系列导热硅胶片，以6.0W/mK的高导热率为核心优势，搭配自粘、高压缩、宽温适应等多重特性，成为电子设备热管理的优质解决方案，广泛适配消费电子、新能源、工业设备等多领域的散热需求。

TIF800SE 15W高性能导热材料惊艳亮相，赋能多领域高端散热解决方案

  近日，我司全新研发的TIF800SE15W高性能导热硅胶片正式上线（官网产品链接：www.drmfd.com）。该产品凭借15W/mK的超高导热系数、优异的适配性与稳定性，精准覆盖AI服务器、半导体封装、低空飞行器、光通信产品及5G基站等核心应用场景，为高端电子设备的热管理难题提供了全新解决方案，标志着我司在导热材料领域的研发与应用能力迈向新高度。

兆科单组份导热泥：PCB 板散热的 “柔性解决方案”

在手机、基站等电子设备的PCB板上，芯片、模组等高发热元件的散热一直是设计难点——狭小空间内的不规则间隙、元器件的脆弱封装，都对导热材料提出了“柔性适配+高效导热”的双重要求。而兆科单组份导热泥，正成为这类场景下的理想选择。

2026兆科电子：奔跑启新程，聚力赴未来

  时光奔腾向前，奋斗永不停歇。2025年，兆科人步履不停，以专注与热忱深耕导热材料领域；2026年，我们蓄势出发，以奔跑的姿态迎接全新挑战。在跨越与前行之间，让我们用一场晨跑唤醒活力，以一次拔河凝聚同心，共同奔赴下一程精彩！

兆科TIF500系列导热硅胶片赋能智能驾驶激光雷达 筑牢感知系统散热屏障

随着智能驾驶技术向L4及更高等级演进，激光雷达作为核心感知部件，其探测精度、稳定性与使用寿命直接决定自动驾驶的安全边界。而高频脉冲工作模式下的散热难题，始终是制约激光雷达性能升级的关键瓶颈。近日，兆科电子旗下TIF500系列导热硅胶片凭借优异的热管理能力，成功批量应用于某头部智能驾驶企业的激目式激光雷达项目，通过高效导热解决方案为激光雷达稳定运行保驾护航，彰显了兆科在车规级导热材料领域的技术实力。

兆科导热材料：为 AI 算力核心筑起 “散热护城河”

AI硬件（包括服务器、边缘计算设备、终端AI设备等）的核心发热部件都需要配套导热材料，不同部位根据发热功率、结构空间、散热需求选择对应的导热方案

选对导热材料，兆科守护笔记本 WIFI 稳定

  针对笔记本WIFI模组的紧凑空间、低发热且需适配精密元件的特点，有多款导热硅胶片、硅脂、凝胶及石墨类产品适配，涵盖不同散热需求与防护场景

热管理新标杆：兆科TIF100-32-05S导热硅胶片的硬核实力

电子设备向小型化、高功率化发展，热管理成为决定产品性能的核心。兆科电子深耕导热材料近二十年，其推出的TIF100-32-05S导热硅胶片，以精准性能与广泛适配性，成为新能源、消费电子等领域的优选方案。