TIS100-08-1150导热绝缘硅胶挤出材料

TIS™100-08-1150 是新能源汽车圆柱力电池液冷pack专用导热带，它是导热绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品，具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。

兆科电子 TIF100-05S 导热硅胶片 | 高弹自粘导热材料 电子散热优选

  面向中国、台湾、越南等合作区域电子制造、新能源、光电行业客户，兆科电子TIFTM100-05S系列导热硅胶片凭借稳定的散热性能、优异的物理特性与全面安全认证，成为填补电子器件散热间隙、优化热传导效率的主流导热界面材料，广泛适配多类工业及消费电子场景，支持本地化供货、定制模切服务，满足不同区域客户批量采购与个性化使用需求。

兆科导热材料 | AI 智能眼镜热管理应用方案

  在AI智能眼镜的紧凑机身中，SoC处理器、Micro-OLED光机模组、电源管理IC等高功耗部件高度集成，持续运行时的热量若无法有效导出，极易导致设备降频、显示色偏、佩戴灼感等问题，严重影响用户体验。兆科（Ziitek）针对AI智能眼镜的热管理痛点，推出TIF™750M导热硅胶片+TIR™340-A1-P1导热石墨片组合方案，以精准的材料特性适配设备结构，为产品提供高效、可靠的散热保障。

散热设计避坑：别只算温度，用好热阻路径与导热材料

导热硅胶片以硅胶为基材，混合高导热填料，柔软可压缩，能完美填充元件与散热器间的微观空隙、挤出空气，大幅降低接触热阻，导热系数可覆盖1.5–25W/m・K，适配多数工业场景。

导热材料选型不能只看导热系数，需结合交换机实际工况

在数字经济飞速发展的当下，数据中心作为算力核心枢纽，承载着海量数据的传输与处理。交换机作为数据交互的关键脉络，其稳定运行直接决定数据中心算力效率。如今交换机朝着高密度、高带宽迭代升级，芯片集成度、功率密度大幅提升，散热难题已然成为制约设备性能、缩短使用寿命的核心瓶颈。在交换机热管理体系中，导热......

交换机导热材料选型无绝对优劣，核心在于贴合实际工况按需匹配

交换机导热材料选型无绝对优劣，核心在于贴合实际工况按需匹配。合理选用适配的导热界面材料，可高效控温降温，抵御高低温循环冲击，减少结构性故障，有效延长交换机整机使用寿命。

TIC800H-ZK 导热材料热阻抗测试结果发布 多厚度适配不同压力场景表现优异

针对TIC800H-ZK 导热材料的热阻抗专项测试顺利完成，本次测试依据ASTMD5470标准，采用LW-9389测试仪开展系统检测，旨在精准获取该材料在不同厚度、不同压力条件下的热阻抗性能数据，为其后续应用场景选型与性能优化提供专业数据支撑。

兆科 TIF700M 导热硅胶片：6.0W 高导热赋能电子设备高效热管理

在电子设备向小型化、高功率密度快速发展的当下，散热问题成为制约设备性能与使用寿命的核心因素。兆科电子深耕导热材料领域，推出的 TIF700M 系列导热硅胶片，以6.0W/mK的高导热率为核心优势，搭配自粘、高压缩、宽温适应等多重特性，成为电子设备热管理的优质解决方案，广泛适配消费电子、新能源、工业设备等多领域的散热需求。

TIF800SE 15W高性能导热材料惊艳亮相，赋能多领域高端散热解决方案

  近日，我司全新研发的TIF800SE15W高性能导热硅胶片正式上线（官网产品链接：www.drmfd.com）。该产品凭借15W/mK的超高导热系数、优异的适配性与稳定性，精准覆盖AI服务器、半导体封装、低空飞行器、光通信产品及5G基站等核心应用场景，为高端电子设备的热管理难题提供了全新解决方案，标志着我司在导热材料领域的研发与应用能力迈向新高度。

兆科单组份导热泥：PCB 板散热的 “柔性解决方案”

在手机、基站等电子设备的PCB板上，芯片、模组等高发热元件的散热一直是设计难点——狭小空间内的不规则间隙、元器件的脆弱封装，都对导热材料提出了“柔性适配+高效导热”的双重要求。而兆科单组份导热泥，正成为这类场景下的理想选择。