TIS100-08-1150导热绝缘硅胶挤出材料

TIS™100-08-1150 是新能源汽车圆柱力电池液冷pack专用导热带，它是导热绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品，具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。

兆科TIC805P粉色相变导热膜｜高可靠服务器高端TIM解决方案

在AI服务器、工控大功率、高端算力硬件的热管理设计中，相变导热材料凭借低热阻、零泵出、高稳定、易装配的综合优势，成为高端芯片界面导热的首选方案。兆科TIC805P粉色相变导热膜，是针对高功耗7×24h不间断运行设备打造的高性能国产相变TIM材料，适配主流高端散热场景，性能稳定、供应链可控，可兼容替代进口LairdPCM905C，是工程项目降本、稳供的优质选型。

深耕散热绝缘赛道，导热材料硬实力护航电子产业可靠未来

算力升级、新能源与汽车电子高速迭代的今天，高功率电子设备持续面临高热集聚、高压绝缘安全、复杂工况耐久三重考验。性能与安全如何兼得，是摆在行业面前的核心命题。

高导热硅胶片，筑牢芯片第一道传热屏障

随着大模型训练、推理业务快速落地，AI芯片功耗持续走高，高热流密度带来严峻散热挑战。芯片高负载运行时瞬间集聚大量热量，若热量无法快速导出，易出现核心温度飙升、过热降频，直接压缩算力输出，还会加速器件老化，缩短服务器整机使用寿命。传统导热硅脂长期高温工况下易干涸、泵出，普通导热材料填充能力不足，难以适配AI芯片严苛工况，热管理成为算力硬件设计不可忽视的一环

兆科电子 TIF100-05S 导热硅胶片 | 高弹自粘导热材料 电子散热优选

  面向中国、台湾、越南等合作区域电子制造、新能源、光电行业客户，兆科电子TIFTM100-05S系列导热硅胶片凭借稳定的散热性能、优异的物理特性与全面安全认证，成为填补电子器件散热间隙、优化热传导效率的主流导热界面材料，广泛适配多类工业及消费电子场景，支持本地化供货、定制模切服务，满足不同区域客户批量采购与个性化使用需求。

兆科导热材料 | AI 智能眼镜热管理应用方案

  在AI智能眼镜的紧凑机身中，SoC处理器、Micro-OLED光机模组、电源管理IC等高功耗部件高度集成，持续运行时的热量若无法有效导出，极易导致设备降频、显示色偏、佩戴灼感等问题，严重影响用户体验。兆科（Ziitek）针对AI智能眼镜的热管理痛点，推出TIF™750M导热硅胶片+TIR™340-A1-P1导热石墨片组合方案，以精准的材料特性适配设备结构，为产品提供高效、可靠的散热保障。

散热设计避坑：别只算温度，用好热阻路径与导热材料

导热硅胶片以硅胶为基材，混合高导热填料，柔软可压缩，能完美填充元件与散热器间的微观空隙、挤出空气，大幅降低接触热阻，导热系数可覆盖1.5–25W/m・K，适配多数工业场景。

导热材料选型不能只看导热系数，需结合交换机实际工况

在数字经济飞速发展的当下，数据中心作为算力核心枢纽，承载着海量数据的传输与处理。交换机作为数据交互的关键脉络，其稳定运行直接决定数据中心算力效率。如今交换机朝着高密度、高带宽迭代升级，芯片集成度、功率密度大幅提升，散热难题已然成为制约设备性能、缩短使用寿命的核心瓶颈。在交换机热管理体系中，导热......

交换机导热材料选型无绝对优劣，核心在于贴合实际工况按需匹配

交换机导热材料选型无绝对优劣，核心在于贴合实际工况按需匹配。合理选用适配的导热界面材料，可高效控温降温，抵御高低温循环冲击，减少结构性故障，有效延长交换机整机使用寿命。

TIC800H-ZK 导热材料热阻抗测试结果发布 多厚度适配不同压力场景表现优异

针对TIC800H-ZK 导热材料的热阻抗专项测试顺利完成，本次测试依据ASTMD5470标准，采用LW-9389测试仪开展系统检测，旨在精准获取该材料在不同厚度、不同压力条件下的热阻抗性能数据，为其后续应用场景选型与性能优化提供专业数据支撑。