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兆科 TIF050AB-05R 导热凝胶|半导体可返修导热凝胶|5W 双组份导热凝胶

兆科 TIF050AB-05R 导热凝胶|半导体可返修导热凝胶|5W 双组份导热凝胶

半导体芯片、功率器件、封装模组高热流密度散热,既要高导热低热阻,又要低应力保护晶圆与裸芯片、支持RMA返修,是热管理方案的核心痛点。iiTEK兆科TIF®050AB-05R双组份导热凝胶,专为半导体散热场景打造,是高性能液态间隙填充TIM材料。