TIF®700UU系列是ZiiTEK兆科科技推出的凝胶级超软导热硅胶界面材料，专门面向对机械应力高度敏感的精密电子元器件散热场景开发。产品融合10.0W/m・K高导热性能与极致柔软特性，以低应力贴合方案，化解高密度精密组装中的公差落差、表面不平整、元件压损痛点，兼顾散热效能与器件可靠性。