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TIR®500M1铟片
产品简介
1.TIS300是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片
2.热传导率：2.0W/MK
3.产品特性：良好的导电性能，还可以有吸收电波的能力
电话咨询：400-800-1287
- 产品详情 ...
TIR®500M1 是一种适用于高阶散热、封装、低温焊接及异材质贴合等关键应用的高性能材料。其不仅具备良好的导热性能，更兼具优异的可塑性，使其在导热界面材料中占据重要地位。通过对接触界面间隙的有效填充，铟能够显著降低接触热阻，提升整体散热模块的导热效率，因而非常适用于高阶散热模块系统中作为导热界面材料使用。
产品特性 / Feature
》低热阻
》高导热率：81.0 W/mK
》非常高的光渗透性
》优异的导电性能
》良好的延展性与可塑性
产品应用 / Application
》广泛应用于散热系统
》半导体封装与测试
》光电面板
》密封与贴合工艺
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TIR® 500M1铟片 |
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| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 |
| 颜色 | 银白色 | 目视 |
| 形态 | 片状固体 | 目视 |
| 结构&成份 |
铟 |
- |
| 纯度(%) | ＞99 | - |
| 厚度范围(inch/mm) |
0.002~0.0 3 90.05~1.00 |
>>ASTM D374 |
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密度(g/cm³) @25°C |
7.31 |
ASTM D792 |
| 导热系数(W/mK)@25°C | 81.0 | IS022007 |
| 比热容 (J/g·°C) @25°C | 0.233~0.239 | >ASTM E1269 |
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电阻率(Ω·m) |
＜10-4 |
ASTM D257 |
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相变温度(°C) |
156 |
ASTM D3418 |
| 建议使用温度范围°C | -50~150 |
- |
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相变温度(°C) |
>12 | - |
产品包装 / Package
注意事项：
- 操作时建议配戴手套与防护眼镜
- 操作时避免过度拉伸或刮伤 避免与酸、碱及腐触性化学品接触
- 储存于干燥、阴凉、通风处，避免高温或潮湿