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TIF500-75-11U导热硅胶|导热矽胶
产品简介
1.颜色:深灰色；
2.热传导率:7.5W/mK
3.TIF500-75-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.电话咨询：400-800-1287
- 产品详情 ...
TIF™500-75-11U一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及精密元件易受机械损伤等问题。
产品特性 / Feature
》优异的热传导率
》超柔软和高顺应性
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》良好的绝缘性能
产品应用 / Application
》AI服务器
》半导体封装
》低空行器
》光通信产品
》5G基站
| TIF™500-75-11U系列特性表 | |||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |
| 颜色 | 灰色 | 目視 | |
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅橡胶 | ****** | |
| 厚度范围（inch/mm) |
0.020~0.030 0.50~0.075 |
0.040~0.200 1.00~5.00 |
ASTM D374 |
| 硬度（shore 00) | 50 | 27 | ASTM D2240 |
| 密度（g/cc) | 3.45 | ASTM D792 | |
| 建议使用温度范围(oC) | -40~200 | - | |
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 介电常数@1MHz | 8.0 | ASTM D150 | |
| 体积电阻率(Ohm-cm)(oC) | ≥ 1.0X1012 | ASTM D257 | |
| 导热系数（W/mk) | 7.5 | ASTM D5470 | |
| 7.5 | ISO22007 | ||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94(E3311000 | |
产品包装 / Package
标准厚度：0.02(0.50 mm)~0.20(5.00mm)，以0.01inch(0.25 mm)为增量
标准尺寸：16”x16°(406 mmx406 mm).
零件编码：
涂层处理：NS1(无粘性涂层）.DC1（单面加硬）
胶层处理：A1/A2(单面/双面带胶粘剂）
TIF™系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系 