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TIF100L-3030-06低挥发导热硅胶片
产品简介
1.应用：电机控制器(MCU)，机载计算机，机器视觉摄像头，高性能ASIC芯片
2.具备优异的柔软性与弹性
3.TIF100-3030-06导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品顾高效导热性能与极低可凝挥发物析出，有效避免对敏感光学元件及精密电路的污染- 产品详情 ...
TIF™100L-3030-06系列是一款专为光学及高精密电子设备热管理需求而设计的超低硅氧挥发导热垫片。兼顾高效导热性能与极低可凝挥发物析出，有效避免对敏感光学元件及精密电路的污染。且该材料具备优异的柔软性与弹性，能够充分填充发热界面与散热结构之间的微观间隙，显著降低接触热阻，提升热传导效率，从而保障电子组件在长期运行中的可靠性与使用寿命。
》超低硅氧烷挥发
》良好的热传导率
》耐候性与耐老化出色
》高可压缩性，易于安装操作
》良好的绝缘性能
》电机控制器(MCU)
》机载计算机
》机器视觉摄像头
》高性能ASIC芯片
》中控屏
| TIFTM100L 3030-06系列特性表 | |||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |
| 颜色 | 白色 |
目测 |
|
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 |
- |
|
| 厚度范围(inch/mm) |
0.010-0.02 0 0.25~0.50 |
0.030-0.200 0.75~5.00 |
ASTM D374 |
| 硬度(Shore OO) | 65 | 30 |
ASTM D2240 |
| 密度(g/cm2) | 3.0 | ASTM D374 | |
| 建议使用温度范围(°C) | -40~200 | - | |
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 体积电阻率(Ohm-cm) | >1.0x1012 | ASTM D257 | |
| 导热系数(W/m-K) | 3.0 |
ASTM D5470 IS022007 |
|
| 3.0 | |||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 (E331100) | |
0.010" (0.25mm)、-0.200" (5.00mm),以0.010"(0.25mm)为增量
标准片料尺寸：
16" x 16"(406mm x 406mm)、
TIF™系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系
