兆科 TIF050AB-05R 导热凝胶｜半导体可返修导热凝胶｜5W 双组份导热凝胶

兆科 TIF050AB-05R 导热凝胶｜半导体可返修导热凝胶｜5W 双组份导热凝胶

半导体芯片、功率器件、封装模组高热流密度散热，既要高导热低热阻，又要低应力保护晶圆与裸芯片、支持 RMA 返修，是热管理方案的核心痛点。iiTEK 兆科 TIF®050AB-05R 双组份导热凝胶，专为半导体散热场景打造，是高性能液态间隙填充 TIM 材料。

✅核心参数：导热系数 5.0W/m・K，界面热阻低至 0.07℃・in²/W@50psi，最小界面厚度 0.15mm，可充分填充芯片与散热器之间的微小缝隙，消除空气热阻，快速导出芯片热量，抑制结温爬升，保障半导体器件长时间稳定运行。

它采用 1:1 双组份配比，A 白 B 蓝，点胶挤出顺畅，挤出量稳定 19g/min，适配自动化点胶产线；固化可控，25℃常温 25min 固化、70℃加速仅 15min，适配半导体封装、SMT 后段组装工艺节奏。固化后为蓝色弹性凝胶，Shore OO 50，低压缩模量，属于**低应力导热方案**，装配时不会对脆弱的半导体裸芯片、晶圆、BGA 封装带来挤压损伤，完美适配低压装配场景。

电气安全性能优异：击穿强度≥5500Vac/mm，体积电阻率＞1.0×10¹² Ohm・cm，具备可靠绝缘隔离；UL94 V-0 阻燃等级，耐温区间 - 40℃~200℃，高低温循环、长期老化下物性稳定，化学稳定性强，无析出污染芯片。

👉半导体行业一大亮点：**可返修 RMA 特性**

固化胶层具备优秀可插拔、可剥离性能，返修拆解时轻松分离，不会撕坏芯片、PCB 基板，大幅降低半导体模组返修报废率，控制研发与售后成本，非常适合功率半导体、算力芯片、光芯片、分立器件、半导体散热片等研发及量产项目。

📌适配场景：功率半导体器件、算力芯片模组、半导体散热片、分立晶体管、光通信半导体芯片、半导体测试治具散热，同时兼容计算机硬件、通信设备、车载电子等高可靠散热需求。

兆科 ZiiTEK 专注导热界面材料研发，TIF050AB-05R 兼顾量产自动化、芯片保护、可返修、高导热四大需求，为半导体热管理提供稳定可控的填缝散热解决方案。