还在受硅脂出油、填料迁移困扰，导致产品散热性能衰减？

🔥还在受硅脂出油、填料迁移困扰，导致产品散热性能衰减？

兆科 TIF^®070‑11 导热凝胶，7.0W/m・K 高性能可点胶导热界面材料，兼顾高导热与超柔软特性。

✅导热系数 7.0 W/m・K，低热阻抗，散热表现优异

✅质地柔软，器件几乎无受压，保护精密电子元器件

✅低油离，150℃/24h 油离度＜0.03%，抑制填料迁移，长期热稳定性好

✅适配自动化点胶设备，作业方式同导热膏，适配大批量生产

✅UL94 V‑0 阻燃等级，工作温度‑40℃~200℃

✅最小界面厚度 0.2mm

📌应用场景

汽车 ECU、通讯硬件、LED 背光模组、高速硬盘、微型热管散热器、半导体测试设备

📦包装：30cc/50cc/300cc 针筒，可提供产线定制包装