TIF®700UU 超软导热硅胶｜低应力凝胶级导热界面垫片

TIF^®700UU 系列是 ZiiTEK 兆科科技推出的凝胶级超软导热硅胶界面材料，专门面向对机械应力高度敏感的精密电子元器件散热场景开发。产品融合 10.0 W/m・K 高导热性能与极致柔软特性，以低应力贴合方案，化解高密度精密组装中的公差落差、表面不平整、元件压损痛点，兼顾散热效能与器件可靠性。

✅ 凝胶级超软，低应力防护

Shore OO 20 超低硬度，高顺应性，小压力即可充分填充界面微缝隙，大幅降低装配压缩应力，避免芯片、光器件、精密裸晶受压损伤。自带自粘特性，无需额外涂胶，装配便捷。

✅ 稳定导热 + 可靠绝缘

导热系数 10.0 W/m・K，击穿强度≥4000 Vac/mm，体积电阻率＞1×10¹² Ohm・cm，绝缘性能优异，在导热的同时实现电气隔离。

✅ 宽温域稳定，阻燃安全

工作温度区间 -40℃ ~ 200℃，高低温循环下性能稳定；UL94 V-0 阻燃等级，满足数据中心、通信设备严苛安规要求。

✅ 丰富厚度选型

厚度可选 0.30~5.00 mm（0.012~0.200 inch），适配不同间隙设计需求，适配多样化结构公差补偿。

典型应用场景

- AI 服务器、算力模组、高速光模块（800G/1.6T 光收发组件）

- 半导体封装、光电芯片、传感器

- 低空飞行器、机载精密电子

- 5G 通信基站、射频单元