兆科 Ziitek 导热界面材料｜适配国企军工、实验室精密仪器热管理解决方案

兆科 Ziitek 导热界面材料｜适配国企军工、实验室精密仪器热管理解决方案

在军工配套、国企装备、实验室精密仪器领域，功率芯片、电源模块、功率模块长期高负荷连续运行，设备稳定性、长期可靠性、高低温环境耐受性是热管理选型的核心标准，兆科 Ziitek 全系列导热界面材料，为高端特种电子装备提供整套成熟散热方案兆科电子。

近期对接的行业客户，面向国企、军工单位、实验室仪器设备配套功率芯片，功率模块，电源模块的接触面，重点选型兆科 5 款核心导热物料：TIR700‑35、TIF820M、TIG780‑38、TIR300、TIC800A，覆盖碳纤维导热垫片、高导热硅胶垫片、导热硅脂、石墨导热片、相变导热材料，一站式满足不同器件界面散热需求。

✅TIR700‑35 碳纤维高导热垫片

导热系数 35W/m・K，低热阻抗，柔性碳纤维基材，低压即可实现充分贴合，支持厚度、尺寸定制裁切。针对大功率功率芯片、功率模块，适配军工装备、电力设备高热流密度散热，抗震动、耐老化，严苛工况长期稳定工作，拥有 UL94‑V0 阻燃，符合 RoHS、REACH 规范。

✅TIF820M 高导热硅胶垫片

高性能有机硅导热垫，填充功率模块、电源模块壳体间隙，缓冲减震，消除装配间隙空气层。软硬适中，易于装配，适合仪器设备板卡、电源模组界面填充，适配实验室仪器、工业控制装备批量装配与维修替换兆科电子。

✅TIG780‑38 导热硅脂（导热膏）

3.8W/m・K 膏状导热界面材料，润湿接触面，排出微小缝隙空气，降低接触热阻。不会固化，适合芯片‑散热器直接贴合场景，广泛用于各类中高功率元器件，军工、电力、实验室仪器常用基础导热物料，兼容自动化点胶与手工涂抹两种工艺东莞市兆科...。

✅TIR300 高导热石墨片

面方向超高导热，快速分散局部热点，轻薄柔韧，可模切定制形状。用于仪器电路板、功率器件均温散热，解决局部热点集中问题，轻薄空间受限设备优选，适配精密实验室仪器、控制板卡均温散热兆科电子。

✅TIC800A 相变导热材料

常温固态，工作温度下软化浸润界面，低热阻，低析出、低泵出效应，长期高低温循环性能衰减极小。非常适合军工、国企装备长期不间断运行工况，无需额外垫片，简化装配工艺，功率芯片、电源模块均可使用，‑25℃~125℃循环测试表现优异

为什么国企 / 军工配套、实验室仪器客户选择兆科？

1. 完整产品矩阵：垫片、硅脂、石墨片、相变材料齐全，客户可按需选型，一站式多物料报价配套，减少多供应商对接成本。

2. 严苛环境可靠性：经过高低温循环、湿热老化、盐雾验证，满足特种装备长期不间断工作，降低设备过热故障风险。

3. 灵活定制服务：支持尺寸裁切、特殊规格定制，可配合客户图纸、设备结构出具适配热管理建议。

4. 合规资质齐全：UL 阻燃、RoHS、REACH 等完整报告，满足国企军工项目资料归档要求。