创新力量，释放热能极限：7.5W/mK高导热绝缘片TIF™ 500-75-11U

产品线的全新力作——TIF™ 500-75-11U高性能导热绝缘片。该产品以7.5W/mK的业界领先导热系数为核心亮点，旨在为5G通信、新能源汽车电驱电控、高算力服务器及高端消费电子等前沿领域的高热流密度设备，提供兼具卓越散热、可靠绝缘与便捷施工的一站式解决方案。

在当前电子产品不断追求小型化、高功率密度的发展趋势下，高效散热已成为制约性能与可靠性的关键瓶颈。TIF™ 500-75-11U的推出，正是兆科电子直面这一挑战，通过材料科学创新为客户赋能的重要里程碑。

性能巅峰：定义7.5W/mK高效散热新标准

TIF™ 500-75-11U的核心突破在于其卓越的导热性能。凭借独特的陶瓷填充硅橡胶配方体系，产品实现了高达7.5W/mK的导热系数（ASTM D5470），较上一代同系列产品性能显著跃升。这意味着热量能够以更快的速度从发热源（如CPU、GPU、功率模块）传导至散热器或机壳，有效降低核心工作结温，从而保障设备在重载下的稳定运行，并延长使用寿命。

除了顶级的导热能力，该产品还具备全面的可靠性保障：

卓越电气绝缘：击穿电压高达≥5500 V/mm（ASTM D149），配合≥1.0×10¹² Ohm-cm的高体积电阻率（ASTM D257），为高功率电路提供坚固的电气安全屏障。

宽温域稳定：建议工作温度范围覆盖-40°C 至 200°C，能从容应对极端工况下的冷热冲击，性能不衰减。

最高安全认证：同时满足UL 94 V-0（认证号E3311000）与ISO标准V-0阻燃等级，确保在严苛环境下使用具备出色的防火安全性。

优化物理特性：适中的50 Shore 00硬度（ASTM D2240）与灵活的厚度选项（0.5mm至5.0mm可定制，ASTM D374），使其既能充分填充界面微观不平整，又具备良好施工顺应性。

应用场景：赋能下一代高功率电子设计

TIF™ 500-75-11U是专为挑战性散热应用而生的工程材料，其典型应用场景包括但不限于：

新能源汽车：电驱逆变器（IGBT/SiC功率模块）、车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）的导热绝缘。

通信基础设施：5G/6G基站AAU、光模块、数据中心交换机和服务器CPU/GPU的散热管理。

能源与工业：光伏逆变器、工业变频器、储能系统（BESS）中的功率器件散热与绝缘。

高端消费电子：高性能游戏笔记本、AR/VR设备、旗舰智能手机芯片组的散热方案。