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TIF™700RES一款专为应对高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片。它将卓越导热能力与近乎流体的极致柔软度集于一身，确保在超低的安装压力下，也能实现对接触界面的完美填充，彻底消除空气热阻，为最精密、最高热流密度的电子元器件提供卓越的散热解决方案和物理保护。
》优异的热传导率
》超致柔软，低压缩应力有效保护敏感元器件
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》良好的绝缘性能
》AI服务器
》半导体封装
》低空行器
》光通信产品
》5G基站
| TIF™700RES系列特性表 | |||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |
| 颜色 | 灰色 | 目視 | |
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅橡胶 | ****** | |
| 厚度范围（inch/mm) |
0.016~0.030 0.40~0.75 |
0.040~0.200 1.00~5.00 |
ASTM D374 |
| 硬度（shore 00) | 10 | 10 | ASTM D2240 |
| 密度（g/cc) | 3.45 | ASTM D792 | |
| 建议使用温度范围(oC) | -40~200 | - | |
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 介电常数@1MHz | 6.7 | ASTM D150 | |
| 体积电阻率(Ohm-cm)(oC) | ≥ 1.0X1012 | ASTM D257 | |
| 导热系数（W/mk) | 8.5 | ASTM D5470 | |
| 8.5 | ISO22007 | ||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94(E3311000 | |
标准尺寸：16”x16°(406 mmx406 mm).
TIF™系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系 
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