TIC800D系列低熔点导热界面材料-兆科电子

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: TIC®800D系列低熔点导热界面材料

1.热传导率：1.6 W/m-K

2.产品特性：表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料

3.抗撕裂,抗穿刺

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