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TIC800D系列低熔点导热界面材料
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TIC®800D系列低熔点导热界面材料
1.热传导率：1.6 W/m-K
2.产品特性：表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料
3.抗撕裂,抗穿刺
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