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光模块散热革命:TIC800H导热相变化材料的颠覆性价值

随着5G基站建设与数据中心升级,光模块功率密度持续攀升,传统硅脂/导热垫片因界面热阻高、易老化等问题,导致器件结温超标、寿命缩短。TIC800H通过相变技术(熔点50℃)实现固态-液态智能转换,完美填补微间隙,将热阻降低至0.013(℃·in2/W)@50psi/W。