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TIF100C 10075-11浸没系列导热硅胶垫
1.应用：CPU GPU处理器等芯片组
2.良好的热传导率: 10.0W/mK
3.硬度：75shore00
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TIF100C 8045-11浸没系列导热界面材料
1.特性：可提供多种厚度选择
2.良好的热传导率: 8.0W/mK
3.应用网络通讯设备
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TIF100C 7545-11浸没系列导热绝缘材料
1.特性：高可压缩性,柔软兼有弹性剂
2.良好的热传导率: 7.5W/mK
3.阻燃等级：UL94-V0
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TIF100C 6530-11浸没系列导热矽胶
1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂
2.良好的热传导率: 6.5W/mK
3.建议温度：-40~200
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TS-TIF100C 6050-11浸没系列导热硅胶
1.特性：填充液冷板或金属底座设计
2.良好的热传导率: 5.0W/mK
3.可提供厚度：0.3~5.0mm.
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TS-TIF100C 5045-11系列导热绝缘材料
1.特性：填充液冷板或金属底座设计
2.良好的热传导率: 5.0W/mK
3.可提供厚度：0.3~5.0mm.
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TS-TIF100C 3030-11系列导热绝缘材料
1.特性：填充液冷板或金属底座设计
2.良好的热传导率: 3.0W/mK
3.可提供厚度：0.3~5.0mm.