时光奔腾向前，奋斗永不停歇。2025年，兆科人步履不停，以专注与热忱深耕导热材料领域；2026年，我们蓄势出发，以奔跑的姿态迎接全新挑战。在跨越与前行之间，让我们用一场晨跑唤醒活力，以一次拔河凝聚同心，共同奔赴下一程精彩！

回望2025年，我们共同镌刻了值得铭记的里程碑。在您的信任与支持下，在每一位兆科人的汗水浇灌下，我们不仅圆满达成了年度目标，更在技术积淀与市场信赖的基石上，筑起了新的高度。这份成绩，属于每一位选择兆科的您，属于每一位拼搏奉献的兆科人。感恩同行，幸甚至哉！展望2026年，我们心怀敬畏，更满怀憧憬。站在二十年专注导热，加热，密封领域的深厚根基上，我们确立了新一年的经营方针——这不仅是我们的行动纲领，更是我们对未来、对伙伴、对团队的坚定承诺：

兆科电子全新推出TIR700-25系列碳纤维导热垫片，导热系数高达25W/mK，采用碳纤维垂直取向工艺，精准构建低热阻通路，实现热量定向传输。0.3-5.0mm超薄设计适配5G设备、高性能芯片等高热场景，非绝缘特性更适配散热模组直接接触需求。产品通过UL94-V0阻燃认证，-40℃至200℃稳定工作，已批量应用于5G通讯设备。解锁AI芯片散热新方案！

选择TIS800-18-04黑色导热矽胶布，为您的电子设备散热难题找到完美解决方案。让我们一起开启高效散热的新篇章，享受稳定、高效的电子设备使用体验。立即下单，开启科技散热新体验！

导热界面材料作为填充于芯片与散热器之间微观缝隙的关键材料，其导热效率直接决定了整个散热系统的效能。据行业预测，到2036年，全球导热界面材料市场规模将达约535亿元，其中中国市场份额占比超过55%。这一增长背后，是AI服务器、智算中心等高需求的强力驱动。AI算力的军备竞赛，本质上也是一场散热技术的竞赛。

本次消防演习旨在检验兆科全厂员工应对火灾的实战能力，重点提高员工疏散、自救能力以及管理者的火场组织、协调、指挥能力。通过演习，使全体员工在实践中受到锻炼和教育，进一步增强“预防为主，防消结合”的消防安全意识，并确保该方针在公司得到有效贯彻落实。

兆科科技展会邀约时间：2025-6/18~6/20展位号：N2.A83地址：上海新国际展览中心

2025年5月20日~5月23日兆科台北COMPUTEX展会现场，兆科在展位推出了导热硅脂，导热硅胶垫以及加热系列的产品。还有我们防刮的PAD，浸没式使用的PAD，高压缩性PAD,碳基的PAD，量子比膜，液态金属产品等.堪比网红打卡现场，非常火爆

新的一年，新的希望，新的起点，我们将继续保持奋斗的姿态，不断突破自我，迎接每一个机遇与挑战。在这里，我向大家郑重承诺：兆科公司将始终不渝地秉承诚信、创新、合作、共赢的企业文化，带领大家一起走向更加辉煌的未来。

在这辞旧迎新的时刻，我们共同站在新一年的起点，回首过去，展望未来。2024年，是充满挑战与机遇的一年，是我们不断努力、奋勇向前的一年。感谢每一位员工、每一位客户，以及每一位与我们携手的合作伙伴，正是有了你们的支持与信任，我们才能在风雨中坚持，在拼搏中前行，迎接今天的成绩与辉煌。