新能源爆发时代，功率器件、车载电控、工业电源同时面临高热流散热+高压绝缘双重考验，普通导热垫导热不足、绝缘易击穿、硬质填充差，极易出现过热降频、短路炸机隐患。兆科TIF200-40-12S复合型导热硅胶片，完美解决散热与电气隔离两大核心痛点。

随着LED照明、工控硬件、车载电子、电脑算力芯片普及，元器件发热量大增；普通导热硅脂润湿性差、界面残留空气、高低温易失效，导致设备高温降频、寿命缩短、故障率飙升。

在液冷散热、电子设备热管理领域，低挥发、高导热、高适配性的导热界面材料是保障设备长期稳定运行的核心配件。兆科（ZIITEK）TIF100L-3030-06低挥发导热硅胶片（导热矽胶片）作为行业热门散热硅胶产品，凭借超低挥发特性、优异导热性能与柔性贴合能力，广泛应用于液冷模组、电源设备、车载电池、充电桩、LED灯具、光学器件等场景，彻底解决传统导热垫片硅油析出、污染元器件、导热衰减等行业痛点。

随着AI算力产业高速迭代，数据中心、高端服务器、高功率电子设备的散热压力剧增，高效、稳定、适配性强的散热方案，已成为算力设备长效稳定运行的核心保障。2026年6月10日-12日，东莞市兆科电子材料科技有限公司将携全系列导热散热解决方案，重磅亮相深圳国际AI算力产业展览会、第六届数据中心液冷技术展览会、第十六届导热散热材料及设备展览会。共探AI算力散热新技术，共创算力产业散热新未来！

“一石奠就千秋业，万众铸成百代功”。现在，奠基的铲子就在我们手里，兆科二十年的深耕,現在是向上躍進的時刻,大家一起加油，带着满满的干劲和踏实的态度，共同祝愿昆山兆科电子材料有限公司的生产项目早日建成！

新春暖意，高效传递。值此丙午马年，兆科导热硅胶片祝你：事业如热传导般高效无阻，财富如紧密贴合般源源不断。愿我们新的一年，携手共进，马力全开，导热无忧！

兆启新程共筑鸿梦，科聚众势耀映同辉

时光奔腾向前，奋斗永不停歇。2025年，兆科人步履不停，以专注与热忱深耕导热材料领域；2026年，我们蓄势出发，以奔跑的姿态迎接全新挑战。在跨越与前行之间，让我们用一场晨跑唤醒活力，以一次拔河凝聚同心，共同奔赴下一程精彩！

回望2025年，我们共同镌刻了值得铭记的里程碑。在您的信任与支持下，在每一位兆科人的汗水浇灌下，我们不仅圆满达成了年度目标，更在技术积淀与市场信赖的基石上，筑起了新的高度。这份成绩，属于每一位选择兆科的您，属于每一位拼搏奉献的兆科人。感恩同行，幸甚至哉！展望2026年，我们心怀敬畏，更满怀憧憬。站在二十年专注导热，加热，密封领域的深厚根基上，我们确立了新一年的经营方针——这不仅是我们的行动纲领，更是我们对未来、对伙伴、对团队的坚定承诺：

兆科电子全新推出TIR700-25系列碳纤维导热垫片，导热系数高达25W/mK，采用碳纤维垂直取向工艺，精准构建低热阻通路，实现热量定向传输。0.3-5.0mm超薄设计适配5G设备、高性能芯片等高热场景，非绝缘特性更适配散热模组直接接触需求。产品通过UL94-V0阻燃认证，-40℃至200℃稳定工作，已批量应用于5G通讯设备。解锁AI芯片散热新方案！