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TIF500-65-11ES：解码记忆体芯片的散热密码
在AI算力与数据存储需求爆发的时代，兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料，以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率，成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材（硬度20°ShoreOO）完美贴合芯片表面微凸起，消除气隙热阻，使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃，稳定性提升30%。
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Zotac GeForce RTX 2080 Ti水冷显示适配器散热应用导热硅胶片
水冷头背面，主要GPU上方有着一整块镀镍铜底，也是主要水道流经的区域，而为了替供电组件散热，在左侧设有U字型散热导管，连接至水冷头的铝块上，因此显卡上所有发热组件，都可透过水冷头与PAD进行散热。水冷头在与PAD进行散热中主要用到我司TIF100-32-05US导热硅胶片材料。
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高科技智能化网通行业散热的最佳拍档导热界面材料
随着高科技电子产品的不断升级智能化，对网通类产品散热提出了更高的要求，而导热界面材料一直帮助电子产品提高散热效率，提升运行速度、稳定性、可靠性及使用寿命，是其热设计中不可或缺的一部分。
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兆科导热硅脂在笔记本电脑CPU的应用
CPU：TIG780-52、TIG780-56
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TIF导热硅胶片|导热绝缘片应用于Server Power电源转换器
InstitutionalDesign：
TIF200Series、TIF100-02S