导热性能优异（10W/m·K）

应用场景：适用于CPU/GPU与散热器之间、内存条、VRM供电模块、芯片组等高热流密度区域。

服务器需求：现代服务器CPU/GPU功耗巨大，瞬间热量集中，需要高导热材料快速将热量传递至散热模组（如热管、冷板或鳍片）。10W的导热系数属于高端水平，能有效降低界面热阻。

高压缩量与柔软性

应用优势：

填充大间隙：服务器内部结构复杂，元件高度可能有差异（如电容、电感围绕在CPU周围），TIF700RES的高压缩量可以填充较大且不平整的装配间隙（通常可达3-5mm甚至更高），确保接触充分。

低应力保护：材料柔软，在垂直压缩时对敏感元件的机械应力小，避免压坏BGA封装或陶瓷电容。

自动适应公差：在散热模组与多个芯片（如多颗GPU或内存）同时接触时，能自适应高度差，保证每个接触面都有良好导热。

在服务器产品中的典型应用位置

主处理器（CPU）与散热器之间：尤其是大型散热器底座与CPU顶盖之间，当存在高度差或需要兼顾周围元件保护时。

图形处理器（GPU）：AI服务器、GPU运算服务器的显卡模块。

内存散热：高频DDR5内存条需加装散热片，导热垫片填充在内存芯片与散热片之间。

供电模块（VRM）：服务器主板CPU/GPU周围供电MOSFET和电感发热量大，需导热垫将热量传至机箱或专门散热片。

固态硬盘（NVMe SSD）：高速SSD主控芯片散热。

芯片组（PCH）及其他控制器芯片。

使用TIF700RES时需注意的工程考量

厚度选择：需精确测量服务器中散热界面之间的实际间隙（考虑公差、组装压力），选择略厚于间隙的垫片，依靠压缩填充。压缩率通常建议在15-30%之间以获得最佳热效能和结构稳定性。

硬度（Shore 00）：TIF700RES通常具有较低的硬度值（如Shore 00 30-50），非常柔软。安装时需小心操作，避免过度拉伸或撕裂。

长期可靠性：

出油率低：优质导热垫应具有低出油率，防止长时间高温下硅油渗出污染周围电路或导致垫片本身干裂老化。

耐老化性：服务器要求7x24小时不间断运行，材料需在长期高温（如80-100℃）下保持性能稳定，不发生硬化或塑性变形。

装配工艺：

对于大面积使用，建议使用背胶或工装定位，防止组装时移位。

需确保散热器有足够的锁紧力（但不超过元件承压极限）使垫片达到预期压缩状态。

与其它散热方案的对比

对比导热硅脂：导热垫片可预先成型，安装更便捷，无涂抹不均、脏污或泵出风险，尤其适合大间隙、多芯片或需要电绝缘的场景。但极端高性能CPU（如超频）有时仍优先选用液态金属或顶级硅脂以追求最低热阻。

对比相变材料：相变材料（PCM）在相变温度后流动性增加，能更好填充微观空隙，但通常初始状态较硬，且对间隙变化的适应性不如高压缩性垫片。

兆科TIF700RES非常适合应用在以下服务器场景：

发热量大且间隙不均（如CPU/GPU周围有高低不一的元件）。

需要保护敏感元件免受机械损伤。

需要电绝缘和简化装配工艺的大批量生产。