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低热阻导热矽胶片在汽车电子控制单元ECU核心上的散热应用

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2022.08.01
信息摘要:
 导热矽胶片相对于导热硅胶片来说,具有耐高电压、厚度薄、绝缘等特点,符合当前各类电子设备小型化的发展趋势,汽车电子控制单元ECU是汽车电子控…

       导热矽胶片相对于导热硅胶片来说,具有耐高电压、厚度薄、绝缘等特点,符合当前各类电子设备小型化的发展趋势,汽车电子控制单元ECU是汽车电子控制系统的核心,相当于一台微型计算机。由集成电路和众多电子元件组成,承当着接受、处理、输出的功能,是汽车不可或缺的重要组成部分。

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        ECU有许多电子元件组成,在汽车启动和运行时不可避免地产生热量,汽车内部电子设备体积较小,热量容易堆积而影响ECU运行,一般情况下会安装散热模块于ECU的热源上方,通过主动地引导热量至外部,从而降低热源温度。但往往热源与散热模块间存在缝隙,导热硅胶片作为能够有效地降低热源与散热模块间接触热阻,提高热量在两者间传递的效率,从而改善整体的散热效果。

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       然而现实中会有一个问题,当设备内出现瞬间高电压,导热硅胶片因其耐击穿电压值不足很容易被击穿,从而影响导热硅胶片的导热性能,而导热矽胶片则是一种可以耐高电压,且厚度非常薄的导热界面材料,在元件出现瞬间高电压时,可以有效避免被击穿,同时起到导热绝缘的作用。
产品特性:
1、表面较柔软,良好的导热率;
2、良好电介质强度;
3、高压绝缘,低热阻;
4、抗撕裂,抗穿刺。
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