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25W碳纤维导热垫片TIR700-25：5G与AI芯片散热的“极速引擎”

作者：兆科-Doris 编辑：导热材料来源： http://www.drmfd.com 发布日期： 2025.12.12

信息摘要：

兆科电子全新推出TIR700-25系列碳纤维导热垫片，导热系数高达25W/mK，采用碳纤维垂直取向工艺，精准构建低热阻通路，实现热量定向传输…

兆科电子全新推出TIR700-25系列碳纤维导热垫片，导热系数高达25W/mK，采用碳纤维垂直取向工艺，精准构建低热阻通路，实现热量定向传输。0.3-5.0mm超薄设计适配5G设备、高性能芯片等高热场景，非绝缘特性更适配散热模组直接接触需求。产品通过UL94-V0阻燃认证，-40℃至200℃稳定工作，已批量应用于5G通讯设备。解锁AI芯片散热新方案！

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