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TIF92500导热硅胶|导热垫

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产品简介

1.颜色:黑色;硬度:60shore00

2.热传导率:25W/mK

3.TIF92500产品在-40~200℃温度,高性能产品。
电话咨询:400-800-1287
  • 产品详情
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TIF™92500系列导热垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。



产品特性 / Feature

》良好的热传导率: 25W/mK

》良好的热稳定性

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用 / Application

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视 LED灯具

》显卡模组

 TIF92500系列特性表
颜色 黑色 Visual 体积电阻率(Ω.mm) <200 ASTM D149
结构&成份 石墨填充硅橡胶  ********** 介电常数 4.5 MHz ASTM D150
导热率 25.0 W/mK ASTM D5470 导热率 25.0 W/mK ISO22007-2.2
硬度 60  Shore 00 ASTM 2240 使用温度范围   -40 To 200 ℃ **********
比重 1.8g/cc ASTM D297 热阻抗(℃ in²/W)(@20psi,0.3mm) ≤0.08 ASTM D5470
厚度范围

    0.012"(0.3mm)~0.20"(5.0mm)

ASTM D374 ROHS 符合 IEC62321


产品包装 / Package
标准厚度:

0.040" (1.02mm)、 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

补强材料:

TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。

标准片料尺寸:

8" x 16"(203mm x 406mm)、16" x 18"(406mm x 457mm)

TIF™系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:

"A1"尾码标示为单面黏性。

"A2"尾码标示为双面黏性。