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TIF™ 100-25系列导热泥｜导热粘土
产品简介
TIF ™100-25 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™100-25比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
电话咨询：400-800-1287
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TIF ™100-25是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™100-25比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
TIF™100-25的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。
TIF™100-25的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
产品特性 / Feature
》良好的热传导率: 2.5W/mK
》柔软,与器件之间几乎无压力
》可轻松用于点胶系统生产
产品应用 / Application
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管，LED电视LED 灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器》汽车发动机控制装置
》通讯硬件》半导体自动试验设备
| TIF™ 100-25系列特性表 | |||||
| 颜色 | 紫色 | Visual | 击穿电压(T= 1mm 以上) | >8000 VAC@1mmT | ASTM D149 |
| 结构&成份 |
陶瓷填充硅橡胶 |
********** | 介电常数 | 5.5 MHz | ASTM D150 |
| 导热率 | 2.5 W/mK | ASTM D5470 | 体积电阻率 | 7.8X1013 Ohm-cm | ASTM D257 |
| 防火等级 | 94V0 | E331100 | 使用温度范围 | -20-200 ℃ | ********** |
| 比重 | 2.87 g/cc | ASTM D297 | 总质量损失 (TML) | 0.55% | ASTM E595 |
产品包装 / Package
罐装：
可在75毫升，180毫升，360毫升和600毫升的胶盒
可在20公斤桶
如需不同罐装请与本公司联系。
