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TIF™015AB-07S双组份导热泥

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产品简介

1.颜色:A组份:白色  B组份:绿色

2.混合粘度:390000CPS;密度:2.3 g/cc

3.良好的热传导率: 1.5W/mK  

4.应用于计算器硬件设备,通信设备,汽车电子设备,导热减震设备,散热片及半导体.    

电话咨询:400-800-1287
  • 产品详情
  • ...

导热泥TIF100 (20)

TIFTM 015AB-07S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。

产品特性 / Feature

》良好的热传导率: 1.5W/mK

》双组份材料,易于储存

》优异的高低温机械性能及化学稳定性

》可依温度调整固化时间

》可用自动化设备调整厚度

产品应用 / Feature

》计算器硬设备

》通信设备

》汽车用电子设备

》导热减震设备

》散热片及半导体

TIFTM015AB-11S系列特性表
未固化材料特性
性质 数值 测试方法
颜色(A组份) 白色 目视
颜色(B组份) 绿色 目视
混合粘度  390000cps
密度 2.3g/cc ASTM D792
混合比例 1:1 **********
保质期限25℃ 6个月 **********
固化条件
操作时间25℃(分钟) 30 分钟 **********
固化时间25℃(分钟) 60 分钟 **********
固化时间100℃(分钟) 30 分钟 **********
固化后材料性能
颜色 绿色 目视
硬度 45 Shore 00 ASTM D2240
工作温度 -45 ~ 200 **********
耐电压强度 200 V/mil ASTM D149
介电常数@1MHz 4.2MHz ASTM D150
体积电阻率 1012 Ohm-meter ASTM D257
阻燃等级 94 V0 E331100
导热系数 1.5 W/mk ISO22007-2
比热容 2.0MJ/m3K ISO22007-2


产品包装 / Feature

50 CC/支,48支/箱,400 CC/支 9支/箱

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。