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应对智能终端设备散热挑战,哪款导热界面材料比较实用

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应对智能终端设备散热挑战,哪款导热界面材料比较实用

http://www.drmfd.com/ 2022-08-13 11:06

       近年来,以平板电脑为首的智能移动设备多功能化、小型化等要求日益突出,并且安装空间需求更加紧凑,更高的性能稳定性、流畅性等指标。满足性能的同时,保护敏感组件和保持设备运行的材料一定要跟上时代步伐,与这些被动材料相关的创新往往隐藏在后面用户的视线之外。但它们对于确保电子行业性能升级的持续稳步发展至关重要。

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      电子产品的小型化发展趋势,是解决有限空间散热问题的重要性。通常采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道,那要怎样在有限空间将热量及时的传输到金属散热区域呢?这就需要合适的导热界面材料了。

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        适合用于智能终端设备的导热材料有高性能的导热凝胶,兆科选用导热系数为6.0W/mk的。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充,使其紧密贴合减小了接触热阻,有效传导元件的热量。此外,也可直接用于IC与散热器、屏蔽罩与散热器之间的界面填充。可点涂各种厚度的胶层,对于散热器配套使用也有很好的兼容性,非常适合于高度集成化的消费类应用。

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TIF导热凝胶产品特性:
1、良好的热传到率:6.0W/MK
2、低热阻
3、柔软,与器件之间几乎无压力
4、长期可靠性
5、符合UL94N0防火等级
6、可轻松用于点胶系统自动化操作
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        这样结合使用导热界面材料,使得温度更加快速、有效均匀的传导,让整机的散热能力达到极致,保证用户能感受到良好的散热体验。而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的导热硅胶片,兆科选用7.5W/mK的导热硅胶片,其高柔软度和高压缩比,非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空间,以降低接触热阻,能有效将热量及时的传导出去。
TIF导热硅胶片产品特性:
1、良好的热传导率: 7.5W/mK
2、带自粘而无需额外表面粘合剂
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
4、可提供多种厚度选择