WIFI 5G中的导热界面材料应用

5G作为“新基建”中的基础通信设施，拥有超大带宽、超低时延以及海量连接等技术特性，加大数据、人工智能等一系列创新应用落地。而5G路由器产品在5G网络承载基础上提供更快速、可靠、稳定、智能化的通信网络服务，从而推动各行各业从数字化向智能化迈进。5G路由器具备ICT融合能力，在支持路由交换、无线Wi-Fi连接、稳定的管控等网络功能的同时还拥有高速数据传输通道，从而有效支撑海量业务。

由于传输速率提高，路由器的主芯片和WIFI芯片功耗增长显著，芯片散热问题越来越突出，如果不及时有效进行散热设计，路由器会因频繁高温断网甚至高温损坏。

掌控无线路由器正常运转的主板是由芯片、内存、无线收发器、功率放大器等集成电路组成，上面的一些电子元器件很容易受到温度的影响。

要解决路由器芯片温度超温问题，核心是需要设计一条低热阻的散热路径，将芯片的发热量及时有效传递出去。当前，路由器比较典型的散热设计是在芯片上加导热界面材料（如导热硅胶片或导热硅脂）来实现芯片发热量的快速传导到散热器上或者使用导热屏蔽方案将散热产品集成到屏蔽罩中，确保组装的经济性。还可以使用导热石墨片或导热硅胶垫片，为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能，确保运动部件在导热界面上的良好接触，对于压力敏感器件，提供了比传统导热垫片更低的应力。