如何正确使用导热灌封胶的应用

如何正确使用导热灌封胶的应用。 我司自主研发生产的导热灌封胶被广泛应用在电子行业中，应用过程中很多客户问到我如何正确的使用导热灌封胶，怎样能够减少气泡的产生，其固化后达到理想的效果等等问题？是的，操作不对的话，会直接影响到其效果，今天兆科小编为大家简单的讲讲如何正确的使用导热灌封胶才能达到理想的效果，并减少甚至不会产生气泡。下面我们一起来看看导热灌封胶的正确使用步骤。

1、首先是选择导热灌封胶了，选择导热灌封胶的时候需要选择不粘灯的导热灌封胶（如TIS 680A/B硅树脂灌封胶），要求流淌性要好，表干时间在一个小时左右的,这是LED电源灌封胶使用的基础。

2、混合前，首先把导热灌封胶A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。（容器需干净清洁）

3、将导热灌封胶B胶倒入A胶后混合搅拌3到5分钟（B胶属于固化剂，A胶遇到B胶才会固化，只有充分搅拌匀，才能使每个地方产生固化反应）。

4、导热灌封胶一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

5、等导热灌封胶表面干后，再按照顺序将导热灌封胶倒匀，大约过3分钟左右胶会自动流平（这样胶水就不会被漏到单元板下面）

TIS 680A/B是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。