高导热硅胶片为5G通信解决散热问题

       5G也称为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十GB，这比4G网络的传输速度快上数百倍。伴随着高传输速度的同时，会产生非常之大的热量。对产品本身的散热提出了很大的挑战与很高的要求。

       为了迎接到来的5G通信市场，兆科电子致力于为客户提供更加大方位的导热散热设计解决方案。导热材料种类多，针对于各种产品的发热问题都有其相对应的产品解决方案。对于5G通信市场，兆科导热硅胶片的技术与研发，创新性的研发出8.0W 高导热硅胶片，为5G客户提供更好地解决导热散热设计解决方案。材料也广泛应用于新能源汽车、电子电器、安防、医疗、军工等行业。

       5G通信本身的传输速度就非常的快，瞬时间发出的热量必定会比4G高很多。如果高温不能马上时间传递出去的话，一定会影响传输的速度与通信的质量，这对于导热材料厂商提出了更加苛刻的要求。对于材料的导热性能、硬度、热阻等方面也提出了更高的要求。5G通信是未来趋势，也是非常大的市场。对于导热材料的需求也一定会更高，更加的迫切。

       对于5G通信，兆科TIF导热硅胶片开发了TIF700Q高导热硅胶片。优先于同行品牌，经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数，低热阻，提升效率的同时也提高了热量的传递速度，避免热量大面积堆积，提升产品的使用性能和客户使用产品的体验度。

       兆科TIF700Q导热硅胶片产品优势：
       1、8.0W高导热性能；
       2、柔软有弹性，高压缩性；
       3、具有优良的绝缘性能；
       4、适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙；
       5、保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够充分填充接触表面空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小；
       6、安装简便，并具有可拆性；
       7、提供多种厚度硬度选择；
       8、带自粘而无需额外表面粘合剂。
       TIF700Q导热硅胶片特性表：

       标准厚度：
       0.040" (1.0mm)、 0.400" (10.0mm)
       如需不同厚度请与本公司联系。