CPU散热膏的组成成分及散热机理

电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化，电子器件在工作时会释放出大量热量，如果不能及时将其传导出去，很容易造成局部高温，导致器件寿命减少，甚至失去功效。所以散热膏的出现正好解决这个问题。那么散热膏的组成成分是什么呢？其散热机理又是什么呢？下面小编就来为大家解答：

我们都知道导热硅脂又叫散热硅脂、散热膏、导热膏，是一种以硅油为基体、导热粉体为填料，并添加功能助剂，经混合研磨加工而成的产品。目前，用于散热膏的基础油主要有甲基硅油、甲基苯基硅油、氯烃基改性硅油、氟氯烃改性硅油、长链烷基硅油等，常用助剂包括抗氧化剂(如辛酸铁)、抗蚀剂(如环烷酸盐)、抗磨剂(含硫、磷化合物)和润滑增进剂(矿物油)等，根据 散热膏的要求选择性添加。

固体的导热方式主要分为电子、声子和光子三类。高分子聚合去本身无自由电子，智能发生原子、基团或链节之间的振动，热传导方式主要是声子。硅油是高分子聚合物的一种，因此，普通硅脂的导热方式主要是声子导热，热导率一般小于0.2W/m.K，但加入导热填料后，硅脂的导热性能明显提升。所以填料本身的导热能力以及基体中的分散情况明显影响CPU散热膏的性能。

散热膏的产品特性:

》0.009℃-in²/W 热阻

》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导

》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化 

》环保无毒