充电桩芯片应用导热硅脂散热会存在哪些问题？

随着城市的环保意识增强，政府大力支持电动车上路，从而很多停车地方都安装有充电桩，以供电动车充电。当然，这无疑对充电桩的充电速度要求也会更高，充电桩散热体系面临巨大考验。因为通常充电越快，热量的产生越大，然而，导热有机硅是行业目前引入常见的产品。在行业里，导热硅胶用于电感模块导热，导热硅脂用于芯片导热，导热硅胶用于电源灌封等。

  那么，充电桩芯片应用 导热硅脂散热会存在哪些问题，有没有办法解决？导热硅脂又称散热膏，它是一种导热型有机硅脂状复合物，用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料，这种材料也可称为热界面材料，是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU保持稳定工作水平，这不但能防止散热不良而损毁，而且还能延长使用寿命。充电桩芯片的热量经常处于温度很高的状态，所以充电桩中应用芯片的散热是非常必要的。

  当出现导热硅脂会被挤出现象时，是与电子装置的冷热循坏有关，因夹在芯片和散热片之间，硅脂很难涂抹得没有一点气泡，而硅脂保持液态不会固化，很多的电子装置开或关会有温循，热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。

  导热硅脂的触变性；触变性对导热硅脂而言，是当外界施加外力时，硅脂的流动会逐渐变软，粘度降低，但一旦处于静止，经过一段时间后，稠度再次增加即一触即变的性质。 导热硅脂这种特性，表现为把它放在那里时，它并不流动，而当你对它进行涂抹时，又很容易流动的现象。

  如果温度差出现较大，说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高，温差控制在多少合适与器件的应用工作温度、结温要求及功率有很大关系。