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TS-TIR700-25系列碳基导热垫片
1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：25/mK3.非绝缘型材料
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TS-TIR700-09系列碳基导热垫片
1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：9/mK3.非绝缘型材料
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核心技术突破复合散热材料：碳纤维填充硅橡胶结构
移动设备：85℃工况下SoC芯片性能衰减达40%.动力电池：工作温度每上升10℃循环寿命缩减33%.基础设施：全球数据中心因散热问题年损耗超300亿美元，核心技术突破复合散热材料：兆科碳纤维填充硅橡胶结构（导热系数25W/m·K）
粤公网安备 44190002005308号
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