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热管理新标杆:兆科TIF100-32-05S导热硅胶片的硬核实力

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2025.12.01
信息摘要:
电子设备向小型化、高功率化发展,热管理成为决定产品性能的核心。兆科电子深耕导热材料近二十年,其推出的TIF100-32-05S导热硅胶片,以…

电子设备向小型化、高功率化发展,热管理成为决定产品性能的核心。兆科电子深耕导热材料近二十年,其推出的TIF100-32-05S导热硅胶片,以精准性能与广泛适配性,成为新能源、消费电子等领域的优选方案。

TIF100-32-05S核心性能突出,热导率达3.2W/(m·K),较传统产品提升30%以上,可快速导出热量,控制设备核心温度。0.5mm精准薄型设计适配紧凑结构,优异柔韧性能无缝填充粗糙接触面,大幅降低界面热阻,避免散热瓶颈。


产品安全可靠,采用环保基材与导热填料,通过UL94V0认证及RoHS、GB/T 26572标准,无有害物质释放。可在-40℃至150℃宽温区稳定工作,适配新能源汽车、工业设备等复杂工况。同时具备优异电气绝缘性(体积电阻率≥10¹⁴Ω·cm)与抗压缩变形能力,提升设备安全性与寿命。


TIF100-32-05S场景覆盖广泛:新能源汽车领域,为车载电源、电机控制器散热,抵御震动与高低温;消费电子中,适配手机、电脑CPU散热,保障高负载运行稳定;工业与通信领域,支撑PLC模块、5G基站射频单元24小时连续工作。


兆科依托三大生产基地,以全自动化生产线与12道质检工序保障品质。月产能500万平米可满足批量需求,“2小时技术对接、48小时样品交付”机制,助力客户缩短研发周期。


经场景验证,TIF100-32-05S以“高效、稳定、可靠”成为兆科核心产品。兆科将持续技术创新,以该产品及更多优质材料,为全球客户产品升级赋能。

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